針對SIPOL、COPOL等半導體CMP材料，在精密平面研磨和拋光應用領域為客戶提供完整的智能化產線解決方案，助力打造智能工廠。
性能穩定，分散性好，不易產生沉淀或結晶
超高研磨細度，滿足細、中、粗不同研磨需求
精確控制磨料硬度、粒徑、形狀、濃度等各要素
可根據需求實現生產線專用化、定制化
全面智能監控追溯，無人化、數字化、智能化
