采用動態離心分離原理，確保研磨介質與物料的無障礙分離，出料順暢，最小可使用0.03mm研磨介質，實現100nm以下的物料研磨，可以達到納米化幾何尺寸的極限。

應用領域

負極材料、納米材料、納米二氧化鈦、MLCC、噴墨、拋光材料等

琥崧優勢

  • 采用無篩網分離，出料順暢
  • 研磨粒徑分布窄且均勻
  • 研磨介質最小可使用粒徑0.03mm
  • 解決“卡脖子”技術難題，實現100nm以下超細研磨